Advanced Micro Devices

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Date Site Title
2022/10/27 The Motley fool Where Will Intel Stock Be in 5 Years?

Summary

Advanced Micro Devices, Inc.
SectorInformation Technology
IndustrySemiconductors
Area served
Worldwide
Key people
ProductsCentral processing units
Graphics processing unit
Chipsets
Microprocessors
Systems-on-chip (SoCs)
Motherboard chipsets
Network interface controllers
Embedded processors
Solid-state drives
Drivers
TV accessories
Increase $3.65 billion (2021)
Increase $3.16 billion (2021)
Total assetsIncrease $12.4 billion (2021)
Total equityIncrease $7.5 billion (2021)
Number of employees
15,500 (2021)
Websiteamd.com

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) は、カリフォルニア州サンタクララに本社を置くアメリカの多国籍半導体企業で、ビジネスおよびコンシューマー市場向けのコンピューター・プロセッサーと関連技術の開発を行っている。当初は自社でプロセッサを製造していたが、2009年にGlobalFoundriesが分離独立した後は、ファブレス化として知られる製造の外部委託を行っている。AMDの主な製品は、サーバー、ワークステーション、パーソナルコンピューター、組み込みシステムアプリケーション向けのマイクロプロセッサー、マザーボードチップセット、組み込みプロセッサー、グラフィックプロセッサー、FPGAなどである。

History

AMD's former headquarters in Sunnyvale, California (demolished in 2019)
AMD's campus in Markham, Ontario, Canada, formerly ATI headquarters
AMD's LEED-certified Lone Star campus in Austin, Texas

First twelve years

Advanced Micro Devicesは、1969年5月1日、 Jerry SandersがFairchild Semiconductorの同僚7人とともに正式に設立された。Sandersは電気技師で、Fairchildのマーケティング部長であったが、多くのFairchildの幹部と同様に、社内のサポート、機会、柔軟性の不足に不満を募らせていた。その後、1968年7月に半導体メーカーのIntelを設立したRobert Noyce（1959年にFairchildで最初のシリコン集積回路を開発）やGordon Mooreと同じように、自分の会社を設立することを決意し、退職した。

1969年9月、AMDはサンタクララの仮拠点からカリフォルニア州サニーベールへ移転した。顧客基盤を即座に確保するため、AMDは当初、FairchildやNational Semiconductorが設計したマイクロチップのセカンドソースサプライヤーとなった。AMDは、まずロジックチップの生産に力を入れた。当時、マイクロチップの信頼性の低さは、コンピューターメーカー、通信業界、計測器メーカーなど、顧客にとって避けたい問題であったため、米国軍用規格の品質管理を保証していたことは、コンピューター業界にとって有利な条件であった。

1969年11月には、最初の製品である4ビット MSI シフトレジスタAm9300を製造し、1970年に販売を開始した。また1970年には、AMD初の自社製品であるAm2501ロジックカウンタを製造し、大きな成功を収めた。1971年に最も売れた製品は、最速の乗算器であるAm2505であった。

1971年、AMDは64ビット・バイポーラRAMであるAm3101を皮切りにRAMチップ市場に参入しました。この年、AMDは線形集積回路の販売量も大幅に増やし、年末には同社の年間総売上高は460万米ドルに達した。

AMDは1972年9月に株式公開した。1973年までには、AM14/1506やAm14/1507（デュアル100ビットダイナミックシフトレジスタ）などの製品で、Intel MOS/LSI回路の第2の供給元となった。1975年までに、AMDは212製品を生産し、そのうち49製品はAm9102（スタティック Nチャンネル1024ビットRAM）や3つの低電力ショットキー MSIなど独自のものであった。Am25LS07、Am25LS08、Am25LS09の3つの低電力ショットキーMSI回路を含む。

Intelは、1971年に最初のマイクロプロセッサである4ビットの4004を開発した。 1975年までにAMDは、Intel 8080のリバースエンジニアリングによるクローンであるAm9080と、Am2900 ビットスライス型マイクロプロセッサファミリでマイクロプロセッサ市場に参入していた。Intelが1976年にマイクロプロセッサにマイクロコードを搭載し始めたとき、AMDとクロスライセンス契約を結び、1976年10月からAMDのマイクロプロセッサと周辺機器のマイクロコードに対する著作権使用許諾を得た。

1977年、AMDは、技術力の強化とアメリカ市場への参入を目指すドイツのエンジニアリング複合企業Siemensと合弁会社を設立した。SiemenceはAMDの株式の20％を購入し、製品ラインアップを増やすための資金を供給した。また、両社は共同でシリコンバレーとドイツにAMC（Advanced Micro Computers）を設立し、特にAMDのセカンドソースであるZilog Z8000マイクロプロセッサをベースにしたマイクロコンピュータの開発・製造分野への参入を可能にした。両社のAdvanced Micro Computersの構想が食い違ったため、AMDは1979年にSiemensの米国部門の株式を買い取った。AMDは、セカンドソースのIntel x86マイクロプロセッサの製造に重点を移し、1981年後半にAdvanced Micro Computersを閉鎖した。

1978年度の総売上は1億ドルを超え、1979年にAMDはニューヨーク証券取引所にデビューした。1979年には、テキサス州オースチンにあるAMDの新しい半導体製造工場も生産を開始した。 すでにペナンとマニラに海外組立工場を持っていたAMDは、1981年にサンアントニオに組立工場の建設を開始した。 1980年、AMDは、急速に拡大し革新が進んでいた通信業界向けに半導体製品の供給を開始した。

Technology exchange agreement with Intel

Intelは1978年に最初のx86マイクロプロセッサーを発表していた。1981年、IBMはPCを開発し、Intelのx86プロセッサを欲したが、Intelが特許を持つx86マイクロプロセッサのセカンドソースメーカーを提供することが条件であった。IntelとAMDは10年間の技術交換契約を結び、1981年10月に最初の署名、1982年2月に正式に締結された。この契約の条件は、各社が相手方の開発した半導体製品のセカンドソース・メーカーとなる権利を獲得できること、つまり、各社が合意すれば、同等の技術的複雑さを持つ製品の製造権を交換することで、相手方の開発した製品を製造・販売する権利を「獲得」できることであった。部品の製造・販売に必要な技術情報やライセンスは、開発企業へのロイヤルティと交換されることになった。1982年の契約では、1976年のAMD-Intelのクロスライセンス契約も1995年まで延長された。この契約には、意見の相違があった場合に仲裁を求める権利や、5年後にどちらかが1年前に通知すれば契約を終了する権利などが盛り込まれていた。1982年の契約の主な成果は、AMDがIntelのx86マイクロプロセッサと関連チップのセカンドソース・メーカーとなり、Intelが8086、80186、80286チップのデータベース・テープをAMDに提供したことである。ただし、AMDが倒産または買収された場合、クロスライセンス契約は事実上解除されることになっていた。

1982年から、AMDは急速に成長するIBM PCとIBMクローン市場向けに、Intelのライセンスによる8086、8088、80186、80188プロセッサのセカンドソースを量産し始め、1984年にはIntelの80286プロセッサの自社製Am286クローンを量産した。また、独自のバイポーラ・チップへの集中も成功させ続けた。1983年には、業界最高の製造品質基準であるINT.STD.1000を導入した。

その後も研究開発に多大な費用をかけ、画期的な製品に加え、1984年には世界初の512K EPROMを誕生させた。この年、AMDは「The 100 Best Companies to Work for in America」という本に掲載され、その後1985年に初めて Fortune 500のリストに載った。

1985年半ばまでにマイクロチップ市場は深刻な落ち込みを経験したが、その主な原因は日本からの長期にわたる攻撃的な貿易慣行（ダンピング）であり、さらに米国内のチップ市場が混雑し革新的でなかったためであった。 AMDは、積極的な技術革新と近代化を進め、1986年度の52週間、毎週1個の新しいチップまたはチップセットを設計・製造するリバティ・チッププログラムを考案し、日本の強引な価格設定を防ぐために制裁や制限が設けられるまで米国政府に激しく働きかけ、1980年代半ばの危機を乗り切ったのである。 この間、AMDはDRAM市場から撤退し、バイポーラチップを中心に参入が遅れていたCMOS市場へも進出した。

AMDは1980年代半ばにAMD7910とAMD7911「World Chip」FSKモデムで成功を収め、最大1200ボー半二重または300/300全二重のベルおよびCCITTトーンの両方をカバーした最初のマルチスタンダード機器の1つであった。1986年以降、AMDは自社のAMD Am29000 (29k) プロセッサでRISCへの移行を受け入れ、29kは組み込みプロセッサとして存続した。また1980年代後半にはEPROMメモリの市場シェアを拡大させた。1980年代を通して、AMDはIntel x86プロセッサのセカンドソースサプライヤであった。1991年には、AMDが設計した独自の386互換のチップであるAm386を発表した。独自のチップを作成することで、AMDはIntelと直接競合するようになった。

AMDは、ドットコム不況期にも大規模なフラッシュメモリ事業を展開し、成功を収めていた。2003年、AMDは製造部門を切り離し、Intelとの激しいマイクロプロセッサ競争により逼迫していたキャッシュフロー全体を助けるため、フラッシュメモリ事業と製造をスピンオフし、1993年からAMDとフラッシュメモリの共同製造を行っていた富士通との合弁会社Spansionを設立した。2005年12月、AMDはマイクロプロセッサー市場に集中するため、Spansionを売却し、SpansionはIPO（新規株式公開）を果たした。

Acquisition of ATI, spin-off of GlobalFoundries, and acquisition of Xilinx

2006年7月24日、AMDはカナダの3Dグラフィックスカード会社ATI Technologiesの買収を発表した。AMDは43億ドルと5800万株の株式を支払い、合計で約54億ドルとなった。この取引は2006年10月25日に完了した。2010年8月30日、AMDは自社のグラフィックチップセットのATIブランド名を廃止し、AMDブランド名を採用することを発表した。

2008年10月、AMDは、アブダビ政府が設立した投資会社Advanced Technology Investment Co.との数十億ドル規模のジョイントベンチャー、GlobalFoundries Inc.として製造事業をスピンオフする計画を発表しました。この提携とスピンオフにより、AMDは資金を注入され、チップ設計のみに集中することができるようになった。 アブダビの投資家に新事業の成功を保証するため、AMDのCEOであるHector Ruizは2008年7月に退任したが、2009年3月にGlobalFoundriesの会長に就任するため、執行会長の座にとどまった。社長兼COOのDirk MeyerがAMDのCEOに就任した。不況のあおりで、AMDは2009年に1,100人の雇用を削減する必要があった。

2011年8月、AMDはMeyerの後任として元Lenovoの幹部Rory ReadがCEOに就任することを発表した。2011年11月、AMDは全世界の全部門から10％以上（1,400人）の従業員をレイオフする計画を発表した。2012年10月には、売上高の減少に伴うコスト削減のため、さらに15％のレイオフを実施する計画を発表した。

AMDは2012年初め、Arm64サーバーチップの投入を視野に入れ、低消費電力サーバーメーカーSeaMicroを買収した。

2014年10月8日、AMDはRory Readが3年ぶりに社長兼CEOを退任したことを発表した。後任には、6月から最高執行責任者を務めていた重要な副社長であるLisa Suが就任した。

2014年10月16日、AMDは第3四半期決算とともに、新たなリストラ策を発表した。2014年7月1日付で、AMDは2つの事業グループに再編された。デスクトップおよびノートブック用プロセッサとチップセット、ディスクリートGPU、プロフェッショナルグラフィックスを主に含むコンピューティングおよびグラフィックスと、サーバおよび組み込みプロセッサ、高密度サーバ、セミカスタムSoC製品（solutions for gaming consoles|ゲーム機向けソリューションを含む）、エンジニアリングサービス、ロイヤルティを主に含むエンタープライズ、組み込み、およびセミカスタムの2つの事業グループに再編された。このリストラの一環として、AMDは2014年末までに全世界の従業員の7％をレイオフすると発表している。

GlobalFoundriesのスピンオフとその後のレイオフの後、AMDは老朽化したサニーベールの本社オフィスビルである1 AMD Placeにかなりの空きスペースが残ることになった。2016年8月、AMDは、サンタクララにある22万平方フィートの新しい本社ビルの契約をIrvine Companyと結び、サニーベールでの47年間に幕を下ろした。 AMDの新しい場所、サンタクララスクエアは、ベイショア・フリーウェイとサントマス・アキノ・クリークの向こう側に、ライバル会社Intelの本社に面している。同時期に、AMDは1 AMD PlaceをIrvine Companyに売却することにも同意した。 2019年4月、Irvine Companyは1 AMD Placeを取り壊し、32エーカーの敷地全体をタウンホームとアパートに再開発する計画の承認をサニーベイル市議会から確保した。

2020年10月、AMDはXilinxを全株式取引で買収すると発表した。Xilinxの買収は2022年2月に完了し、買収額は500億ドルと推定されている。

List of CEOs

Name Years Position, education
Jerry Sanders 1969–2002 Founder, electrical engineer
Hector Ruiz 2002–2008 Electrical engineer
Dirk Meyer 2008–2011 Computer engineer
Rory Read 2011–2014 Information Systems
Lisa Su 2014–present Electrical engineer

Products

CPUs and APUs

See also: en:List of AMD microprocessors
Advanced Micro Devices microprocessors

IBM PC and the x86 architecture

Main articles: en:Am286, en:Am386, en:Am486, and en:Am5x86

1982年2月、AMDはIntelと契約を結び、8086と8088プロセッサーのライセンスされたセカンドソース・メーカーになった。IBMはIBM PCにIntel 8088を使いたかったが、当時の同社の方針はチップの供給元を最低2つ必要とすることだった。AMDは後に同じ取り決めでAm286を製造した。1984年、Intelは市場での優位性を確保するため、製品情報の提供においてAMDに協力しないことを社内で決定し、Intel 80386の技術的詳細の伝達を遅らせ、最終的には拒否した。1987年にAMDはこの問題で仲裁を申し立て、Intelは1982年の技術交換契約を完全に解除して反発した。3年間の証言により、結局1992年に仲裁でAMDが勝ったがIntelはこの決定に対し争うことになった。その後、さらに長い法的紛争が続いたが、1994年にカリフォルニア州の最高裁判所が仲裁人とAMDに味方して終結した。

1990年、IntelはAMDを提訴し、AMDがIntelのマイクロコードの派生物をそのクローンプロセッサに使用する権利について再交渉した。法的紛争中の不確実性に直面し、AMDはIntelが1985年に独自のx386をリリースしてから長い時間を経て、x386とx486プロセッサのためにクリーンルーム設計バージョンのIntel codeを開発せねばならなかった。1991年3月にAMDはIntel 386プロセッサの複製、Am386を発表し、同年10月には百万台を売り上げた。

1993年、AMDはAm486ファミリーの最初のプロセッサを発表し、Am486を使用して独占契約を結んだCompaqを含む多くのOEMメーカーに好評を博した。1995年11月に発売されたAm5x86は、高速でコスト効率の高いプロセッサとして、AMDの成功をさらに後押しした。

最終的に、1996年発効の契約により、AMDはIntelのx386およびx486プロセッサファミリーのマイクロコードに対する権利を得たが、次の世代のプロセッサのマイクロコードに対する権利は得ていない。

K5, K6, Athlon, Duron, and Sempron

Main articles: en:AMD K5, en:AMD K6, en:Athlon, en:Duron, and en:Sempron

AMD初の自社製x86プロセッサは、1996年に発売された「K5」である。Kは、漫画のキャラクター「スーパーマン」を傷つけることができる唯一の物質「クリプトナイト」にちなんで名付けられた。これは、Intelが市場に対して覇権を握っていること、つまりスーパーマンに擬人化されていることを意味していた。ライバルのインテルは、第5世代のx86プロセッサーを「Pentium」として発表していたが、これは米国商標特許庁が「単なる数字は商標にならない」という判断を下したためである。

1996年、AMDはNexGenを買収し、特にx86互換プロセッサのNxシリーズに関する権利を取得した。AMDはNexGenの設計チームに専用の建物を与え、放任し、Nx686を作り直すための時間と資金を与えた。その結果、1997年に登場したのが「K6プロセッサ」だ。Socket 7ベースではあったが、K6-3/450などのバリエーションは、IntelのPentium II（第6世代プロセッサ）よりも高速であった。

K7は、AMDの第7世代x86プロセッサで、1999年6月23日にAthlonというブランド名でデビューした。それまでのAMDのプロセッサとは異なり、IntelのSlot 1コネクタをめぐるライセンス問題のためにIntelと同じマザーボードで使用できず、代わりにAlphaプロセッサバスを参照するSlot Aコネクタが使用された。DuronはAthlonの廉価限定版（L2キャッシュが256KBではなく64KB）で、462ピンのソケット型PGA（ソケットA）かマザーボードに直接ハンダ付けされたものだった。Sempronは、socket A PGA時代のDuronに代わる廉価版Athlon XPとしてリリースされた。その後、AM3までのすべての新ソケットに上位移行している。

2001年10月9日、Athlon XPが発売された。2003年2月10日、512KBのL2キャッシュを搭載したAthlon XPが発売された。

Athlon 64, Opteron and Phenom

Main articles: en:Athlon 64, en:Opteron, and :en:Phenom

K8はK7アーキテクチャの大幅な改訂版であり、最大の特徴はx86命令セットの64ビット拡張（x86-64、AMD64、またはx64と呼ばれる）の追加、オンチップメモリ制御装置の組み込み、およびダイレクト接続アーキテクチャの一部としてHyperTransportという非常に高性能なポイント間相互接続を実装したことであった。この技術は当初、2003年4月22日にOpteronサーバー向けプロセッサとして発売され、その後まもなくAthlon 64というブランドでデスクトップPC向け製品に組み込まれた。

2005年4月21日、AMDは最初のデュアルコア Opteron、x86ベースのサーバーCPUをリリースした。 その1か月後、最初のデスクトップ用デュアルコアプロセッサファミリーであるAthlon 64 X2をリリースした。2007年5月にAMDはデュアルコアのデスクトップ製品のブランドから「64」の文字を捨て、Athlon X2となってプロセッサに64ビットコンピューティングがある意義を低く評価することとなった。さらにマイクロアーキテクチャを改良し、ターゲット市場をメインストリームデスクトップシステムから高価なデュアルコアデスクトップシステムへとシフトさせた。2008年、AMDは中国限定で、HyperTransportの速度を落とし、L2キャッシュを小さくしたSempron 2000シリーズのデュアルコアプロセッサの発売を開始した。AMDは、各市場セグメント向けのデュアルコア製品ポートフォリオを完成させた。

2007年9月、AMDは最初のサーバ用Opteron K10プロセッサをリリースし、11月にはデスクトップ用Phenomプロセッサをリリースした。K10プロセッサには、デュアルコア、トリプルコア、クアッドコアのバージョンがあり、すべてのコアがシングルダイに搭載されていた。AMDは、新しいPhenomプロセッサ、R770 GPU、AMD 700チップセットシリーズの790 GX/FXチップセットを利用したコードネーム「Spider」という新しいプラットフォームを発表した。 しかし、AMDはSpiderを65nmで製造したが、インテルの小型で電力効率の良い45nmと競争することができなかった。

2009年1月、AMDは、45nmプロセスで製造されたオリジナルのPhenomをリフレッシュした、Phenom IIと呼ばれる新しいプロセッサラインをリリースした。 AMDの新しいプラットフォームは、コードネーム「Dragon」と呼ばれ、新しいPhenom IIプロセッサ、R700 GPUファミリーのATI R770GPU、およびAMD 700チップセットシリーズの790 GX/FXチップセットを利用していた。Phenom IIには、デュアルコア、トリプルコア、クアッドコアのバージョンがあったが、すべて同じダイを使用し、トリプルコアとデュアルコアのバージョンではコアは無効になっていた。Phenom IIは、オリジナルのPhenomが抱えていた、低いクロック速度、小さなL3キャッシュ、性能を低下させるCool'n'Quietのバグなどの問題を解決している。Phenom IIは価格は安かったが、IntelのミドルレンジからハイレンジのCore 2 Quadと性能的に競合することはなかった。また、Phenom IIは先代のメモリコントローラを強化し、Phenomで使用されていたソケットであるAM2+との後方互換性を保ちつつ、新たにネイティブソケットAM3でのDDR3使用を可能とし、プラットフォームで使用されていたDDR2メモリの使用も可能とした。

2010年4月、AMDはコードネーム「Thuban」と呼ばれる新しいPhenom IIヘキサコア（6コア）プロセッサをリリースした。これはヘキサコアのIstanbul Opteronプロセッサをベースにした全く新しいダイであった。AMDの「ターボコア」技術を搭載しており、より純粋な速度が必要なときに、プロセッサが6コアから3つの高速コアに自動的に切り替わるようになっている。

2010年には、Magny CoursとLisbonサーバーパーツがリリースされた。Magny Coursパーツは8から12コア、Lisbonパーツは4と6コアのパーツが用意されていた。Magny Coursは性能重視、Lisbonはワットあたりの性能重視のパーツである。Magny Coursは、ヘキサコアのIstanbul Opteronパーツを2個搭載したMCM(マルチチップモジュール)である。これは、デュアルおよびクアッドソケットプロセッサ用の新しいG34ソケットを使用するため、Opteron 61xxシリーズプロセッサとして販売されることになる。リスボンは、デュアルソケットおよびシングルソケットに対応したC32ソケットを採用し、Opteron 41xxプロセッサとして販売される予定である。いずれも45nmのSOIプロセスで製造される予定である。

Fusion becomes the AMD APU

Main articles: :en:AMD APU and en:AMD mobile platform

AMDが2006年にカナダのグラフィックス会社ATI Technologiesを買収した後、AMDの一部のマイクロプロセッサでCPUとGPUを一緒に統合し、PCI Expressリンクを内蔵して別々のPCI Express周辺機器を収容し、マザーボードからノースブリッジチップを排除するコードネームFusionという構想が発表された。この構想は、もともとCPUで行っていた処理（浮動小数点単位の演算など）の一部を、一部の計算に最適化されたGPUに移行することを意図していた。Fusionは後にAMD APU（Accelerated Processing Unit）と改称された。

Llanoは、AMDが初めてノートPC向けに作ったAPUである。Llanoは、メインストリーム市場をターゲットにした2番目にリリースされたAPUである。 CPUとGPUを同一ダイ上に搭載し、ノースブリッジ機能も搭載、「Socket FM1」を採用し、DDR3メモリも搭載していた。CPU部分はPhenom II「Deneb」プロセッサをベースとしていた。AMDはLlanoの生産問題により、予想外の減収に見舞われた。 Windows 7やWindows 8 OSを搭載したノートパソコン向けのAMD APUが多く採用されるようになってきた。 この中には、AMDの価格帯APUであるE1やE2、そしてIntelのコアiシリーズと競合するメインストリーム向けAPUが含まれている。Vision A-シリーズ（Aはacceleratedの略）。これらは、低性能のA4チップセットから、A6、A8、A10まである。 A4はRadeon HDチップ、それ以外はRadeon R4グラフィックカードと、いずれも次世代Radeonグラフィックカードが搭載されている。 ただし、最上位モデルのA10（A10-7300）はR6グラフィックス・カードを採用している。

New microarchitectures

High-power, high-performance Bulldozer cores
Main articles: :en:Bulldozer microarchitecture, :en:Piledriver microarchitecture, :en:Steamroller microarchitecture, and :en:Excavator microarchitecture

Bulldozerは、AMDが2011年10月12日に発表したサーバーおよびデスクトップ用AMD FXプロセッサーのマイクロアーキテクチャーのコードネームである。このファミリー15hマイクロアーキテクチャは、ファミリー10h (K10) マイクロアーキテクチャの設計の後継となるものである。Bulldozerは、以前のプロセッサの発展型ではなく、クリーンシートの設計であった。このコアは、特に10-125W TDPコンピューティング製品を対象としていた。AMD は、Bulldozer コアを使用した高性能コンピューティング (HPC) アプリケーションにおいて、ワットあたりの性能を劇的に向上させることができると主張していた。Bulldozer によって AMD は再び Intel と性能競争力を持つようになるのではと期待されていたが、ほとんどのベンチマークは期待外れであった。いくつかのケースでは、新しいBulldozer製品は、それらが置き換えられるように構築されたK10モデルよりも遅かった。

PiledriverマイクロアーキテクチャはBulldozerの2012年の後継で、前のに比べてクロック速度と性能が向上している。Piledriverは、AMD FX、APU、Opteronの各製品ラインでリリースされる予定です。Piledriverはその後、2013年にSteamrollerマイクロアーキテクチャがリリースされた。AMDのAPUにのみ使用されるSteamrollerは、より高い並列性に重点を置いている。

2015年には、Piledriverに代わってExcavatorマイクロアーキテクチャが登場した。Bulldozerシリーズの最後のマイクロアーキテクチャとなることが予想されるExcavatorは、電力効率の向上に重点を置いていた。

Low-power Cat cores
Main articles: :en:Bobcat microarchitecture, :en:Jaguar microarchitecture, and :en:Puma microarchitecture

Bobcatマイクロアーキテクチャは、2007年のComputexにおけるAMD執行副社長Henri Richardの講演で明らかにされ、2011年第1四半期に量産化された。10〜100Wに最適化した単一コアではx86市場での競争が難しいことを踏まえ、AMDはよりシンプルなコアを開発し1〜10Wをターゲットとしていた。 また、消費電力を1W以下にできればハンドヘルド空間への移行が可能とされていた。

Jaguarは、2013年に発表されたBobcatの後継のマイクロアーキテクチャのコードネームで、低消費電力/低価格市場を狙ったAMDの様々なAPUに使用されている。Jaguarとその派生型は、[[Wikipedia:PlayStation 4|PlayStation 、 Xbox One、PlayStation 4 Pro、Xbox One S、Xbox One XのカスタムAPUで使用されて行くだろう。Jaguar は後に2014年のPumaマイクロアーキテクチャに続くものとなるだろう。

Arm architecture-based designs

2012年、AMDはセミカスタム製品とサーバー製品の両方でArm製品に取り組んでいることを発表した。 最初のサーバー製品は2014年にOpteron A1100として発表され、8コアのCortex-A57ベースのARMv8-A SoCとなり、これに続いてグラフィックコア・ネクストGPUを搭載したAPUが出ると期待された。しかし、Opteron A1100は2016年までリリースされず、その遅れはソフトウェアサポートの追加に起因する。 また、A1100はリリース時に主要ベンダーのサポートを受けていないとの批判があった。

2014年、AMDは2016年にリリース予定のK12カスタムコアも発表した。 ARMv8-A 命令セットアーキテクチャに準拠しつつ、サーバ、組み込み、セミカスタム市場をターゲットとした完全なカスタム設計となる見込みである。ARMアーキテクチャの開発は継続されたが、AMDのx86ベースのZenマイクロアーキテクチャの開発を優先し、K12をベースとした製品はその後リリースが予定されないまま延期された。

Zen-based CPUs and APUs

Main article: :en:Zen microarchitecture

Zen は、AMDが2017年に発表したx86-64ベースのRyzenシリーズ CPUおよびAPU向けの新アーキテクチャで、Jim Kellerが2012年に着任したのを皮切りに、2015年9月の退任前にテープアウトしたチームによって一から構築された。ZenによるAMDの主要目標の1つは、少なくとも40%のIPC向上であったが、2017年2月にAMDは実際に52%の向上を達成したと発表した。 Zenアーキテクチャで作られたプロセッサは14nm FinFETノードで作られており、シングルコア性能とHSA互換性に再び焦点が当てられている。 AMDのこれまでのプロセッサーは、32nmプロセス（「Bulldozer」と「Piledriver」CPU）か、28nmプロセス（「Steamroller」と「Excavator」APU）で作られていた。このため、Zenはよりエネルギー効率が高くなっている。Zenアーキテクチャは、単一のソケット（Socket AM4）向けに製造されたAMDのCPUとAPUを包含する最初のものである。また、このアーキテクチャでは、SMT（Simultaneous Multithreading）技術の実装も新しくなっている。これは、Intelが自社のプロセッサの一部で、独自のHyper-Threading実装によるSMTを何年も前から搭載していたものである。これは、Bulldozerアーキテクチャで導入された「Clustered MultiThreading」デザインとは一線を画している。ZenはDDR4メモリもサポートしている。AMDは2017年3月2日にZenベースのハイエンドRyzen 7 "Summit Ridge "シリーズCPUを、2017年4月11日にミドルレンジRyzen 5シリーズCPUを、2017年7月27日にエントリレベルRyzen 3シリーズCPUをリリースした。AMDは後に1Pおよび2Pシステム用のZen派生サーバプロセッサEpycラインもリリースした。2017年10月にはAMDはVegaグラフィックスコアを組み込んでZenベースのAPUをRyzen Mobileとしてリリースしている。 2018年1月、AMDは新しいラインナップ計画を発表し、Ryzen 2を発表した。AMDは2018年4月に12nm Zen+マイクロアーキテクチャを用いたCPUを発売し、それに続く7nm Zen 2マイクロアーキテクチャを2019年6月に、EpycラインにはZen 2マイクロアーキテクチャを用いた新しいプロセッサを2019年8月に更新するなど、2020年のQ3にリリースが予定されているZen 3を発表している。2019年の時点で、AMDのRyzenプロセッサはIntelの消費者向けデスクトッププロセッサを上回っていると報告されている。CES 2020でAMDは、初の7nm x86モバイルプロセッサ、初の7nm 8コア（16スレッドも）高性能モバイルプロセッサ、初の超薄型ノートパソコン用8コア（16スレッドも）プロセッサとしてRyzen Mobile 4000を発表した。この世代もZen 2アーキテクチャに基づいているのですが、その理由は？2020年10月、AMDはZen 3 CPUを発表した。PassMarkのシングルスレッド性能テストでは、Ryzen 5 5600xがRyzen 9 5950X以外のすべてのCPUを上回った。

PlayStation 5とXboxシリーズX/Sは、いずれもZen 2マイクロアーキテクチャをベースにしたチップを採用しており、AMDが自社で市販しているAPUと比較して、各システムの実装に独自の微調整を加え、異なる構成にしている。

Graphics products and GPUs

Main articles: en:Radeon, en:Radeon Pro, en:Radeon Instinct, and en:List of AMD graphics processing units
Advanced Micro Devices graphics processing unit

ATI prior to AMD acquisition

Main article: en:ATI Technologies

Radeon within AMD

Main article: en:Radeon

2008年、AMDのATI部門は、統一シェーダーモデルを実装したTeraScaleマイクロアーキテクチャを発表しました。このデザインは、それまでのグラフィックカードの固定機能ハードウェアを、多目的でプログラマブルなシェーダーに置き換えたものである。当初はXbox 360用GPUの一部としてリリースされたこの技術は、RadeonブランドのHD 2000パーツに採用されることになる。TeraScaleは3世代にわたって設計され、2008年から2014年までパーツに採用されることになった。

Combined GPU and CPU divisions

2009年の組織再編で、AMDはCPU部門とGPU部門を統合し、グラフィックスと汎用プロセッシングを融合したAPUをサポートした。 2011年にAMDはTeraScaleの後継としてGraphics Core Next (GCN) という新しいマイクロアーキテクチャを発表し、グラフィックス処理に加えて、GPGPUによる計算能力を強調し、特にAPUのヘテロジニアスコンピューティングをサポートするという目的で、このアーキテクチャは採用されました。GCNの縮小された命令セット ISAは、TeraScaleの非常に長い命令語 ISAよりも大幅に計算能力を向上させることを可能にした。GCNがHD 7970で導入されて以来、2008年から少なくとも2017年まで、5世代のGCNアーキテクチャが生産されてきた。

Radeon Technologies Group

Main article: en:Radeon Technologies Group

2015年9月、AMDは同社のグラフィックス技術部門を、Raja Koduriが率いるRadeon Technologies Group（RTG）という独立した社内ユニットに分離した。 これにより、AMDのグラフィックス部門は製品設計とマーケティングにおいて自律性を得た。 RTGはその後、2016年と2017年にそれぞれリリースしたPolarisマイクロアーキテクチャおよびVegaマイクロアーキテクチャを作成、リリースすることになった。 特にVega、または第5世代GCNマイクロアーキテクチャは、性能と計算能力を向上させるための多くの大きな改訂を含んでいる。

2017年11月、Raja KoduriがRTGを退社し、CEO兼社長のLisa Suがその職に就いた。2018年1月には、RTGのシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーにMike Rayfield、RTGのエンジニアリング担当シニアバイスプレジデントにDavid Wangという業界のベテラン2人が入社したことが報じられた。2020年1月、AMDは、Nvidia RTXグラフィックス製品と性能の主導権争いをする目的で、第2世代のRDNAグラフィックス・アーキテクチャを開発中であることを発表した。2020年10月、AMDはRDNA2をベースにした初のハイエンド製品で、レイトレーシングをネイティブに扱える新しいRX 6000シリーズGPUを発表し、NvidiaのRTX 3000 GPUに挑戦することを目指した。

Semi-custom and game console products

2012年、AMDの当時のCEOであるRory Readは、セミカスタム・デザインを提供するプログラムを開始した。 AMDが単に単一の製品を設計して提供するのではなく、潜在的な顧客がAMDと協力して、AMDの知的財産に基づくカスタムチップを設計することができるのである。顧客は、設計と開発のための非経常的なエンジニアリング料と、出来上がったセミカスタム製品の購入費を支払う。特に、AMDは、x86とグラフィックスの両方の知的財産を提供するというユニークな立場にあることを指摘した。これらのセミカスタムデザインは、PlayStation 4とXbox One、そしてその後に発売されるPlayStation 4 Pro、Xbox One S、Xbox One X、Xboxシリーズ、PlayStation 5のAPUとしてデザインウィンを獲得することになる。財務的には、これらのセミカスタム製品は2016年に同社の収益の大部分を占めることになる 2017年11月、AMDとIntelは、Intel Core CPU、セミカスタムAMD Radeon GPU、HBM2メモリーを一つのパッケージにまとめた製品をIntelが販売すると発表した。

Other hardware

AMD motherboard chipsets

See also: en:Comparison of AMD chipsets

2003年のAthlon 64プロセッサの発売以前、AMDはK6とK7プロセッサの世代にまたがるプロセッサのチップセットを設計した。チップセットには、AMD-640、AMD-751、AMD-761チップセットなどがある。2003年にAthlon 64プロセッサがリリースされると状況は一変し、AMDはデスクトッププロセッサのチップセットをさらに自社で設計しない一方、デスクトッププラットフォームを開放して他社がチップセットを設計できるようにすることを選択した。これが"Open Platform Management Architecture"で、ATI、VIA、SiSがAthlon 64プロセッサ、後にAthlon 64 X2、Athlon 64 FXプロセッサ向けに独自のチップセットを開発し、NvidiaのQuad FXプラットフォームのチップセットも開発された。

AMDは2004年にAMD-8111チップセットをリリースした後、サーバー用チップセットの設計を中止し、Opteronプロセッサーのチップセットを開発する企業にサーバープラットフォームを再び開放したため、この取り組みはOpteronサーバープロセッサーのリリースでさらに進んだ。現在では、NvidiaとBroadcomがOpteronプロセッサ用サーバーチップセットの唯一の設計企業となっている。

2006年にATI Technologiesの買収が完了したため、それまでRadeon Xpress 200チップセットやRadeon Xpress 3200チップセットを設計していたATIのチップセット設計チームを獲得した。その後、AMDはAMDプロセッサ用のチップセットをAMDブランドに改名した（例えば、CrossFire Xpress 3200チップセットはAMD 580X CrossFireチップセットと改名された）。2007年2月、AMDはメインストリームIGPコンピューティングをターゲットとしたAMD 690Gチップセット（以前は開発コードネームRS690）をリリースし、2004年以来となるAMDブランドのチップセットを発表した。業界で初めてマザーボードにHDMI 1.2ポートを実装し、100万台以上の出荷を記録した。ATIはIntel IGPチップセットの発売を目指していたが、この計画は破棄され、Radeon Xpress 1250（コードネームRS600、ATIブランドで販売）の在庫は、AbitとASRockの2社のOEMに売却されることになった。AMDはIntel製チップセットの生産は継続するとしていたが、Intelは1333MHz FSBのライセンスをATIに付与していなかった。

2007年11月15日、AMDは、AMD 480/570/580チップセットとAMD 690シリーズチップセットに代わる、エンスージアスト・マルチグラフィックスセグメントからバリューIGPセグメントまでをカバーする新しいチップセットシリーズポートフォリオ、AMD 7シリーズチップセットを発表し、AMD初のエンスージアスト・マルチグラフィックスチップセットとなった。ディスクリートグラフィックスチップセットは、コードネームSpiderデスクトッププラットフォームの一部として2007年11月15日に発売され、IGPチップセットは、コードネームCartwheelプラットフォームの一部として後日2008年の春に発売された。

AMDは、AMD 800Sシリーズサーバーチップセットでサーバーチップセット市場に復帰した。最大6基のSATA 6.0 Gbit/sポートのサポート、Fusionプロセッサに搭載されているC6パワーステート、SATA FISベースのスイッチングをサポートしたAHCI 1.2などを搭載している。PhenomプロセッサやQuad FXエンスージアストプラットフォーム（890FX）、IGP（890GX）に対応したチップセットファミリです。

2011年のAMDのAPUの登場により、グラフィックスとの接続やPCI Expressコントローラなど、従来のノースブリッジの機能がAPUのダイに組み込まれた。それに伴い、APUはFusion Controller Hub（FCH）と改名された1チップのチップセットに接続され、主にサウスブリッジの機能を提供するようになった。

AMDは2017年に、新しいRyzen製品のリリースをサポートするために、新しいチップセットをリリースしました。Zenマイクロアーキテクチャにはすでにノースブリッジ接続の多くが含まれているため、AM4ベースのチップセットは主にPCI Expressレーン、USB接続、SATA接続の追加数が異なる[2]。 これらのAM4チップセットはASMediaと共同で設計されている。

Embedded products

Embedded CPUs
Main articles: :en:Alchemy and :en:Geode

2002年2月、AMDはハンドヘルドおよびポータブルメディアプレーヤー市場向けMIPSプロセッサのAlchemyラインについてAlchemy Semiconductorを買収した。 2006年6月13日、AMDはこのラインを組み込みアプリケーション向けMIPSプロセッサを設計するRaza Microelectronics, Incに譲渡することを正式に発表した。

また、AMDは2003年8月にNational SemiconductorからCyrix MediaGXを前身とするGeode事業を買収し、既存の組み込み用x86プロセッサ製品のラインアップを強化した。 2004 年第 2 四半期には、K7 Thoroughbred アーキテクチャをベースにした新しい低電力 Geode NX プロセッサを発売し、ファンレスプロセッサの速度が 667MHz と 1GHz、ファン付きプロセッサが 1.4GHz で TDP 25W であることを発表した。この技術は、さまざまな組み込みシステム（たとえばカジノのスロットマシンやカスタマーキオスク）、アジア市場におけるいくつかのUMPC設計、および世界の発展途上国の子供たちに配布することを目的とした安価なノートパソコン、OLPC XO-1パソコンで使用されている。Geode LXプロセッサは2005年に発表され、2015年まで利用可能であると言われている。

AMDは、AMD Opteronプロセッサーを皮切りに、組み込み製品ラインにも64ビット・プロセッサーを導入しています。HyperTransportとDirect Connect Architectureによる高いスループットを活用したこれらのサーバークラス・プロセッサーは、ハイエンドのテレコムおよびストレージ・アプリケーションをターゲットにしてきました。2007年、AMDはAMD Athlon、AMD Turion、およびモバイルAMD Sempronプロセッサーを組み込み製品ラインに追加した。AMD Opteronと同じ64ビット命令セットとDirect Connect Architectureを活用し、より低い消費電力で動作するこれらのプロセッサーは、従来のさまざまな組み込みアプリケーションに適している。2007年から2008年にかけて、AMDはシングルコアのモバイルAMD SempronおよびAMD Athlonプロセッサー、デュアルコアのAMD Athlon X2およびAMD Turionプロセッサーを組み込み製品ラインに追加し、現在はファンレス設計向けの8W TDPモバイルAMD SempronおよびAMD Athlonプロセッサーから、マルチコアAMD Opteronプロセッサーによるマルチプロセッサーシステムまでの組み込み64ビットソリューションで、標準よりも長い稼働期間を実現している。

2006年のATIの買収には、ImageonとXilleonの製品ラインが含まれていた。2008年後半、ハンドヘルド部門全体がQualcommに売却され、Qualcommはその後Adrenoシリーズを製造した。 また2008年には、Xilleon部門がBroadcommに売却された。

2007年4月、AMDは、組み込みデザイン向けのM690T統合グラフィックス・チップセットのリリースを発表した。これによりAMDは、デジタルサイネージ、キオスク、POSアプリケーションなど、高性能な3Dやビデオを必要とする組み込みアプリケーションをターゲットにした、プロセッサとチップセットの完全なソリューションを提供できるようになった。M690Tに続いて、OEMにMacrovisionライセンスを要求するTV出力を削除し、デュアルTMDS出力のネイティブサポートを可能にした、組み込みアプリケーション専用のM690Eが登場し、デュアル独立DVIインターフェースを可能にした。

2011年1月、AMDはAMD Embedded G-Series Accelerated Processing Unitを発表した。 これは最初の組み込み用APUであった。これらは、2013年と2016年に更新された。

2012年5月、AMDはAMD Embedded R-Series Accelerated Processing Unitを発表した。 この製品ファミリーはBulldozer CPUアーキテクチャ、およびディスクリートクラスのRadeon HD 7000Gシリーズグラフィックスを搭載している。この後、2015年には、より高速なCPUと高速なグラフィックスを提供し、DDR4 SDRAMメモリをサポートするSoC（System on a Chip）版が発表された

Embedded graphics

AMDは、組み込みシステム用のグラフィック・プロセッサを製造している。カジノから医療まで幅広く利用されており、特に産業用機器に多く利用されている。これらの製品は、RAMとGPUを含むコンパクトなマルチチップモジュールに、完全なグラフィック処理デバイスを搭載している。ATIは、2008年にE2400で組み込み型GPUの提供を開始しました。その後、AMDは2009年、2011年、2015年、2016年とGPU技術の向上を反映し、定期的に組み込み用GPUのラインアップのアップデートを発表している。

Current product lines

CPU and APU products

AMDのCPUとAPUのポートフォリオ(2020年時点)

  • Athlon – エントリーレベルCPU（Excavator）およびAPU（Ryzen）ブランド
  • A-series – Excavator-class のコンシューマ用デスクトップとラップトップのAPU
  • G-series – Excavator- と Jaguar-class の低消費電力組込APU
  • Ryzen – コンシューマ用CPUとAPUのブランド
  • Ryzen Threadripper – プロ用CPUのブランド
  • R-series – Excavator class のハイパフォーマンス組込APU
  • Epyc – サーバ用CPUのブランド
  • Opteron – マイクロサーバ用APUのブランド

Graphics products

AMDの専用グラフィックスプロセッサーのポートフォリオ (2017年現在)

  • Radeon - コンシューマー向けグラフィックスカードのブランドで、ブランド名はATIに由来している。
    • Mobility Radeonは、ノートパソコン用のRadeonグラフィックス・チップの消費電力を最適化したバージョンを提供している。
  • Radeon Pro - ワークステーション用グラフィックスカードブランド。FireProの後継ブランド。
  • Radeon Instinct - サーバーおよびワークステーションをターゲットとした機械学習およびGPGPU製品のブランド。

Radeon-branded products

RAM

AMD Radeon memory

2011年、AMDはAMDのAPUのより高い帯域幅のニーズに対応するため、RadeonブランドのDDR3 SDRAMの販売を開始した。RAMはAMDが販売しているものの、Patriot MemoryとVisionTekが製造したものであった。その後、2013年にはより高速なゲーム向けDDR3メモリが発売された。RadeonブランドのDDR4 SDRAMメモリは、当時DDR4をサポートするAMD CPUやAPUがなかったにもかかわらず2015年に発売された。AMDは2017年にこれらの製品が「主に東欧で流通している」と指摘、引き続き事業を活発に展開していることを明らかにしている。

Solid-state drives

AMDは2014年に、最大容量480GBでSATAインターフェースを採用したOCZ製のRadeonブランドのソリッドステートドライブを販売すると発表している。

Technologies

CPU hardware

2017年現在、AMDのCPU/APUなどの製品に搭載されているテクノロジーは以下の通り。

Graphics hardware

2017年現在、AMD GPU製品に搭載されているテクノロジーは以下の通り。

  • AMD Eyefinity - グラフィックカード1枚につき、最大6台のモニターを使用できるマルチモニターセットアップ機能
  • AMD FreeSync - VESA Adaptive Sync規格に基づくディスプレイの同期化
  • AMD TrueAudio - オーディオ計算の高速化
  • AMD XConnect - Thunderbolt 3を介した外部GPUエンクロージャの使用を可能にする
  • AMD CrossFire - 複数のGPUの同時使用を可能にするマルチGPU技術
  • Unified Video Decoder (UVD) - 映像の解凍（デコード）を高速化
  • Video Coding Engine (VCE) - ビデオ圧縮（エンコード）の高速化

Software

AMDは、過去10年間、ファームウェアレベル以上のソフトウェアツールのオープン化に向けてかなりの努力を重ねてきた。

以下の説明では、フリーであることが明示されていないソフトウェアは、プロプラエタリであると仮定することができる。

Distribution

AMD Radeon Software は、AMDから公式なソフトウェア配布のためのデフォルトチャネルである。フリーとプロプラエタリのソフトコンポーネント両方を含んでおり、Microsoft Windows と Linuxの両方をサポートしている。

Software by type

CPU

  • AOCC は、LLVMをベースにしたAMDの最適化専用C/C++コンパイラで、Linuxで利用可能である。
  • AMDuProf は AMD の CPU 性能と Power プロファイリングツールスイートで、Linux と Windows で利用可能である。
  • AMDは、プロプライエタリなBIOSファームウェアを置き換えることを目的としたオープンソースプロジェクトであるcorebootの開発にも積極的に参加してきた。この協力は2013年に終了したが、AMDは最近、Ryzenが将来的にcorebootと互換性を持つようにソースコードを公開することを検討していることを示唆した。

GPU

See also: en:AMD Radeon Software

最も注目すべきパブリックなAMDソフトウェアは、GPU側である。

AMDは、グラフィックとコンピュートスタックの両方をオープンにしている。

Misc

  • AMDはヘテロジニアス・コンピューティングに関するオープンな研究を行っている。
  • その他のAMDソフトウェアには、AMD Core Math Libraryや、AMD Performance Libraryなどのオープンソース・ソフトウェアがある。
  • AMDは、Sun Microsystemsと協力して、AMDプラットフォーム上でOpenSolarisとSun xVMを強化するなど、オープンソースプロジェクトに貢献している。また、独自のOpen64コンパイラー・ディストリビューションを維持し、その変更をコミュニティへ還元している。
  • 2008年、AMD は GPU の低レベルプログラミング仕様を公開し、X.Org Foundation と協力して AMD グラフィックカード用のドライバーを開発している。
  • 2007年のTechnology Analyst Dayで発表された、マルチスレッドやマルチコア処理を可能にするプログラムの高速化を目的としたソフトウェア並列処理用拡張機能(xSP)。2007年8月から議論されている取り組みの1つが、LWP（Light Weight Profiling）であり、ランタイムで内部ハードウェアモニタを提供し、実行プロセスの情報を観測して、マルチコア、さらにはマルチスレッドに最適化したソフトウェアの再設計を支援するものである。もうひとつは、SSE（Streaming SIMD Extension）命令セットの拡張版であるSSE5である。
  • コードネームSIMFIRE - DASH（Desktop and mobile Architecture for System Hardware）オープンアーキテクチャのための相互運用性テストツール。

Production and fabrication

Main article: GlobalFoundries

以前は、AMDは自社が所有する半導体ファウンドリでチップを生産していた。AMDは他の半導体メーカーIBMやMotorolaとの生産技術の共同開発という戦略を追求した。AMDの創業者Jerry Sandersはこれを、製造への投資が著しく大きいIntelに対抗する「バーチャルゴリラ」戦略と呼んでいる。

2008年、AMDはチップファウンドリーをGlobalFoundriesという独立企業に分離した。この企業の分離は、各プロセスノードのコスト上昇に起因する。アブダビ首長国は、国営会社のAdvanced Technology Investment Company（ATIC）を通じて、新たに設立された会社を買収し、2009年にAMDから最終的な株式を購入した。

ファウンドリのスピンオフにより、AMDはファブレス半導体メーカーとなり、ファウンドリで生産される製品を設計するようになった。GlobalFoundriesのスピンオフの一部には、GlobalFoundriesでいくつかの製品を生産するというAMDとの契約が含まれていた。スピンオフ前も後も、AMDはTSMCやSamsungなど他のファウンドリとの生産を追求してきた。これは、過去に問題を起こした特定のファウンドリへの依存を減らすことによって、AMDのリスクを減らすだろうと議論されてきた。

2018年、AMDはGlobalFoundriesが7nmプロセスの開発を中止すると発表したことを受け、CPUとGPUの生産をTSMCにシフトし始めた。 AMDは2019年にGlobalFoundriesとのウェハ購入条件を見直し、7nmノード以下はAMDが自由にファウンドリを選択できる一方、12nm以上については2021年まで購入合意を維持することにした。

Corporate affairs

Partnerships

AMDは、Intelの優位性とリソースに対抗するためだけでなく、自社のビジネス利益を促進するために、戦略的な業界パートナーシップを活用している。

  • AMDとAlpha Processor Inc.の提携により、ポイント・ツー・ポイント相互接続の規格であるHyperTransportが開発され、業界標準化団体に引き渡された。 現在はAMDプロセッサに対応した最新のマザーボードで使用されている。
  • また、AMDはIBMと戦略的パートナーシップを結び、SOI（silicon on insulator）製造技術や90nmの実装に関する詳細なアドバイスを得ることができた。AMDは、このパートナーシップを32nmと22nmの製造関連技術について2011年まで延長すると発表した。

プロセッサの流通と販売を促進するために、AMDはHP、Dell、Asus、Acer、Microsoftなどのエンドユーザー企業と緩やかな提携関係にある。

  • 1993年、AMDは富士通とFASLという50対50のパートナーシップを設立し、2003年にFASL LLCという新会社に合併した。この合弁会社は2005年12月にSpansion、ティッカーシンボルSPSNで上場し、AMDの株価は37％下落した。AMDは、2005年12月21日に富士通およびSpansionとの間で、フラッシュメモリのみを搭載した単体の半導体デバイス（シングルチップ、マルチチップ、システムデバイスを含む）を製造または供給する事業を直接的または間接的に行わないことに合意し、フラッシュメモリ市場には現在直接参入していない。
  • 2006年5月18日、Dellは年末までにAMDのOpteronチップを搭載した新しいサーバーを展開することを発表し、Intelとの独占的関係を解消した。2006年9月、DellはデスクトップのラインナップにAMD Athlon X2チップの提供を開始した。
  • 2011年6月、HPは最新バージョンのAMD APU（Accelerated Processing Unit）を搭載した新しいビジネスノートブックとコンシューマーノートブックを発表した。AMDはHPのIntelベースのビジネス・ノートブックにも搭載される予定である。
  • 2013年春、AMDは主要な次世代ゲーム機3機種すべてに搭載することを発表した。Xbox OneとSony PlayStation 4はいずれもカスタムメイドのAMD APUを搭載し、Nintendo Wii UはAMD GPUを搭載している。AMDによれば、これらのゲーム機すべてに自社のプロセッサが搭載されていれば、開発者が競合ゲーム機やPCにクロスプラットフォームで開発できるうえ、自社製品のサポートも軒並み強化できるため大きな助けとなるだろうとのことである。
  • AMDはHindustan Semiconductor Manufacturing Corporation (HSMC)とインドにおけるAMD製品の生産に関する契約を締結している。
  • AMDは、ヘテロジニアス・システム・アーキテクチャの使用を容易にすることを目的としたHSA Foundationの創立メンバーである。ヘテロジニアス・システム・アーキテクチャは、中央演算処理装置とグラフィックス・プロセッサの両方を使用して計算タスクを完了することを目的としている。
  • AMDは2016年に中国市場向けのx86サーバーチップを生産する合弁会社を設立することを発表した。

2019年5月7日、米国エネルギー省、オークリッジ国立研究所、Cray Inc.が、AMDと共同でエクサスケール・スーパーコンピュータ「Frontier」を開発中であることが報じられた。AMD Epyc CPUとRadeon GPUを搭載し、1.5エクサフロップス（倍精度のピーク値）以上の演算性能を発揮するスパコンとなる予定である。2021年頃のデビューが予定されている。

  • 2020年3月5日、米国エネルギー省、ローレンス・リバモア国立研究所、HPEがAMDと共同で、エクサスケール・スーパーコンピュータ「El Capitan」を開発することが発表されました。AMD Epyc CPUとRadeon GPUを搭載し、2エクサフロップス（倍精度のピーク値）以上の演算性能を発揮するスパコンとなる予定である。2023年のデビューが予定されている。
  • 2020年の夏には、AMDがMicrosoftとSonyが提供する次世代ゲーム機に搭載されると報じられた。

Litigation with Intel

See also: en:Intel Corp. v. Advanced Micro Devices, Inc. and en:Advanced Micro Devices, Inc. v. Intel Corp.
AMD processor with Intel logo

AMDは、かつての（そして現在の）パートナーであり、x86の生みの親であるIntelと長い間訴訟を行ってきた経緯がある。

  • 1986年、IntelはAMDとの間で結んでいた、IBM向けにIntelのマイクロチップを生産させるという契約を破棄した。AMDは1987年に仲裁を申し立て、1992年に仲裁人がAMDに有利な決定を下した。Intelはこれに異議を唱え、訴訟はカリフォルニア州の最高裁に持ち込まれた。1994年、同裁判所は仲裁人の判決を支持し、契約違反による損害賠償を認めた。
  • 1990年、Intelは自社の287マイクロコードの違法使用を主張し、著作権侵害の訴訟を起こした。この訴訟は1994年に陪審員がAMDを支持し、486世代までのマイクロプロセッサにインテルのマイクロコードを使用する権利を認めることで終結した。
  • 1997年、IntelはAMDとCyrix Corp.に対して、MMXという用語の誤用で訴えを起こした。AMDとIntelは和解し、AMDはMMXをIntelの所有する商標と認め、IntelはAMDにAMD K6 MMXプロセッサーの販売権を付与した。
  • 2005年、日本公正取引委員会は調査の結果、Intelに多くの違反があることを認めた。2005年6月27日、AMDは日本でのIntelに対する独占禁止法違反訴訟で勝訴し、同日、デラウェア州の米国連邦地方裁判所にIntelに対する広範な独占禁止法違反の訴えを起こした。この訴状では、Intelがシークレット・リベート、特別割引、脅迫などの手段を組織的に用いて、AMDプロセッサーを世界市場から締め出すことを主張している。この訴訟の開始以来、裁判所は、Acer、Dell、Lenovo、HP、東芝などの主要なコンピュータメーカーに召喚状を発行している。
  • 2009年11月、IntelはAMDに12.5億ドルを支払い、5年間の特許クロスライセンス契約を更新し、両社間の未解決の法的紛争をすべて解決することに合意した。

Guinness World Record achievement

  • 2011年8月31日、テキサス州オースティンで、AMDはコンピュータ・プロセッサの最高周波数:8.429 GHzでギネス世界記録を達成した。8コアのFX-8150プロセッサを1つのアクティブモジュール（2コア）のみで動作させ、液体ヘリウムで冷却した。これまでの記録は、Intel Celeron 352（1コア）による8.308GHzであった。
  • 2011年11月1日、geek.comは台湾のオーバークロッカーであるAndre YangがFX-8150を使用して8.461GHzという別の記録を打ち立てたと報じた。
  • 2012年11月19日、Andre YangはFX-8350を使用して、8.794GHzという別の記録を打ち立てた。

Acquisitions, mergers and investments

Date Company Integration or division Price
February 6, 2002 Alchemy Semiconductor Processors (Embedded CPUs) Undisclosed
July 24, 2006 ATI Technologies Graphics and 3D Software (Radeon GPUs) $5400 Million
February 29, 2012 SeaMicro Data Center Platform $334 Million
June 29, 2016 HiAlgo Gaming Experience (Radeon Chill, Radeon Boost and Radeon Swift) Undisclosed
April 10, 2017 Nitero 60  GHz Wireless IP (Headset AR and VR) Undisclosed
October 27, 2020 Xilinx Custom Chips (FPGA, Adaptive SoCs, System on Modules, IA Accelerator) $49000 Million
April 4, 2022 Pensando Data Center, Cloud Solutions and DPUs $1900 Million

Corporate social responsibility

  • Enough Projectが2012年に発表した紛争鉱物に関する進捗報告書において、AMDは家電メーカー24社の中で5番目に先進的であると評価された。

Other initiatives

  • 50x15, デジタルインクルージョン。2015年までに世界人口の50％が手頃な価格のコンピュータでインターネットに接続できるようにすることを目標としている。
  • The Green Grid, AMD がIBM、Sun、Microsoft などの創設者とともに設立した。送電網の電力消費の低減を目指す。

See also

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